FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn) FPC)，又稱(chēng)軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越趨于高精度、高密度化，而對(duì)于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動(dòng)焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接時(shí)，避免激光燒基板的方法有哪些? 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過(guò)程，焊接是必不可少的一項(xiàng)...

FPC排線(xiàn)自動(dòng)焊錫過(guò)程及工藝要點(diǎn) FPC軟排線(xiàn)焊接—— A.焊接優(yōu)點(diǎn)：焊接勞固、焊接效率高，根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r(shí)焊接多個(gè)且每次焊接時(shí)間為3至5秒。 B.焊接注意事項(xiàng)：焊盤(pán)需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開(kāi)窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，F(xiàn)PC錫量為0.2-0.3厚的錫量，如...

電路板與元件引腳的焊接方法用哪種好? 在電路板的制造過(guò)程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個(gè)引腳錫焊到電路板上;二是在引腳上畫(huà)上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實(shí)現(xiàn)焊接。這兩種方法的缺陷在于當(dāng)引腳數(shù)量多、引腳密度大時(shí)逐一焊接難度大，人員難...

造成自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。激光點(diǎn)錫膏焊是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊...

怎樣解決錫膏點(diǎn)膠不均勻拉絲等問(wèn)題 1、設(shè)置開(kāi)膠延時(shí)。因?yàn)槟z頭出膠口與膠閥之間有段距離，如果不設(shè)置開(kāi)膠延時(shí)，會(huì)導(dǎo)致有一段缺膠點(diǎn)不上膠的情況。 2、設(shè)置關(guān)膠延時(shí)。在關(guān)閉膠頭后，膠頭出膠口與膠閥之間還有膠水沒(méi)有流完，如果不設(shè)置關(guān)膠延時(shí)，會(huì)造成膠水拖尾現(xiàn)象。 3、拉絲高度調(diào)節(jié)。由于錫膏膠水的粘度較大，在點(diǎn)膠...

　從哪些方面判斷激光錫焊機(jī)的質(zhì)量效果? 激光錫焊作為一種新型的激光加工技術(shù)，近年來(lái)，激光焊錫機(jī)備受矚目，同時(shí)也是在激光技術(shù)應(yīng)用英語(yǔ)中較具有發(fā)展前景的激光焊接技術(shù)，與傳統(tǒng)焊接方法對(duì)比，激光焊接具有很多優(yōu)勢(shì)，焊接質(zhì)量高效率快，焊縫平整且美觀，大量應(yīng)用于電子與汽車(chē)行業(yè)。那么激光焊接質(zhì)量該如何判斷呢?松盛光...

隨著新能源汽車(chē)的越來(lái)越普及，鋰電池的使用場(chǎng)景也越來(lái)越多，那么鋰電池的焊接是怎樣呢?能否使用激光錫焊?來(lái)了解一下吧。 可以焊錫的鋰電池有哪些? 鋰電池可以焊錫嗎?怎樣的鋰電池可以焊錫?使用時(shí)，先將鋰電池要焊接的部位處理干凈，然后在鋰電池焊接的部位涂抹一些助焊劑，讓激光焊錫機(jī)的激光加熱，融化焊錫在滴了金...

激光焊錫機(jī)之激光錫膏的應(yīng)用分享 錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一...

激光焊錫：PCB焊盤(pán)涂層的種類(lèi)及應(yīng)用特性 我們都知道，所有暴露在空氣中的金屬都會(huì)被氧化。為了防止PCB銅焊盤(pán)被氧化，焊盤(pán)表面都要進(jìn)行涂(鍍)保護(hù)層處理。PCB焊盤(pán)表面處理的材料、工藝、質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)量。另外，不同的電子產(chǎn)品、不同工藝、不同焊接材料，對(duì)PCB焊盤(pán)表面處理的選擇也是有區(qū)別的...

激光焊錫知識(shí)普及：焊盤(pán)和過(guò)孔的區(qū)別 隨著電子產(chǎn)品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發(fā)展，對(duì)印制電路板PCB高密度化和小型化提出了越來(lái)越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來(lái)越窄的線(xiàn)寬、線(xiàn)距和越來(lái)越小的層間互連孔直徑、連接盤(pán)，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是激光技術(shù)被引入印制板的加工中。 如今，一些制造...

接觸式焊接中錫裂和炸錫等現(xiàn)象的原因 在PCB電子產(chǎn)品行業(yè)的焊接過(guò)程中或多或少會(huì)有一些焊接的小問(wèn)題，尤其是以傳統(tǒng)接觸式的手工焊接和電烙鐵焊接，經(jīng)常會(huì)有人提到焊點(diǎn)錫裂、錫線(xiàn)炸錫等不良現(xiàn)象。焊點(diǎn)錫裂是指焊點(diǎn)開(kāi)裂或出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象，而一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)錫裂問(wèn)題就會(huì)直接破壞電子元器件和PCB焊盤(pán)之間的聯(lián)系。而炸錫，在...